Hướng dẫn kĩ thuật ghép mạch trong Altium Designer
HƯỚNG DẪN SỬ DỤNG KĨ THUẬT GHÉP MẠCH VÀO MỘT PANEL TRONG ALTIUM DESIGNER. Tổng Quan Trong quá trình gia công lắp ráp PCB, nhằm tối ưu chi phí và …
HƯỚNG DẪN CÁCH BẢO VỆ ĐỒNG TRONG QUÁ TRÌNH HASL PCB
HƯỚNG DẪN PHƯƠNG PHÁP BẢO VỆ ĐỒNG TRONG QUÁ TRÌNH MẠ THIẾC CHO PCB Hot Air Solder Leveling (HASL) là gì ? Hot Air Solder Leveling (HASL) hay san phẳng …
Xuất file Gerber và lỗ khoan từ phần mềm KiCad 8.0
HƯỚNG DẪN XUẤT GERBER TỪ PHẦN MỀM KICAD 8.0 Để giảm thiểu sai xót không đáng có khi đặt mạch PCB, khách hàng cần chủ động xuất file gerber và …
Lý Do Màu Xanh Lá Cây Trở Thành Màu Chính Trong Sản Xuất PCB
LÝ DO MÀU XANH LÁ CÂY TRỞ THÀNH MÀU CHÍNH TRONG SẢN XUẤT PCB Với sự phát triển của công nghiệp, người dùng hiện có nhiều màu sắc PCB hơn để …
Hướng Dẫn Xuất File Gerber từ phần mềm Orcad 17.2
HƯỚNG DẪN XUẤT FILE GERBER TỪ PHẦN MỀM ORCAD 17.2 Để tránh những sai sót không đáng có khi gửi file đặt mạch PCB như không mở file được do …
HƯỚNG DẪN XUÂT FILE GERBER VÀ LỖ KHOAN TỪ PHẦN MỀM SPRINT LAYOUT 6.0
HƯỚNG DẪN XUÂT FILE GERBER, LỖ KHOAN, BOM, VÀ PICK AND PLACE TỪ PHẦN MỀM SPRINT LAYOUT 6.0 Để tránh những sai sót không đáng có khi gửi file đặt …
Hướng dẫn xuất file Gerber từ phần mềm Altium
Hướng dẫn xuất file Gerber, Drill, Pick and Place, và BOM từ phần mềm Altium Sau khi hoàn thành thiết kế của bo mạch PCB và bắt đầu chuẩn bị …
Những lỗi thường gặp khi hàn bằng lò đối lưu (Reflow Soldering)
Những lỗi SMT thường gặp khi hàn bằng lò đối lưu (Reflow Soldering) Phương pháp hàn đối lưu (reflow soldering) là một trong những kỹ thuật phổ biến trong gia …
Xu hướng phát triển của công nghệ mạch dẻo FPC
Thị trường mạch dẻo FPC/FPCB (Flexible Printed Circuit Board) đang phát triển nhanh chóng nhờ vào những tiến bộ trong công nghệ chế tạo, cũng như nhu cầu tối ưu …
Có nên sử dụng vỏ bọc tránh nhiễu cho mạch điện tử
Có nên sử dụng vỏ bọc tránh nhiễu cho mạch điện tử? Việc thiết kế mạch in PCB đóng vai trò quan trọng trong việc xác định hiệu năng và …