Xin Quý khách vui lòng kiểm tra kỹ thiết kế mạch PCB đảm bảo phù hợp với các tiêu chuẩn gia công trong bảng thông số dưới đây để tránh xảy ra lỗi trong quá trình sản xuất.
Bảng Thông Số PCB
| Hạng mục | Mô tả chi tiết | Hình ảnh minh hoạ | |
| Số lớp | 1-32 Lớp |
|
|
| Loại vật liệu | FR4 | 
Lõi sợi thuỷ tinh + epoxy resin |
|
| Mạch Cao Tần | Vật liệu: Rogers/ PTFE Teflon |  |
|
| Mạch Nhôm | Mạch 1 lớp đế tản nhiệt nhôm. Độ dày lớp đồng 1oz, độ dày lớp cách điện dẫn nhiệt: 0.1mm. |  |
|
| Mạch Đồng | Mạch 1 lớp đế tản nhiệt đồng. Độ dày lớp đồng: 1oz, Độ dày lớp cách điện: 0.2 mm |  |
|
| Mạch Dẻo FPC | Gia công cả mạch dẻo 1 lớp và 2 lớp. Độ dày đồng: 0.33/0.5/1oz. Độ dày lớp Polyimides(PIs): 25um |  |
|
| Năng lực gia công | Kích thước mạch lớn nhất | 660 x 475 mm | Đối với các mạch có thông số hay kích thước đặc biệt, xin vui lòng liên hệ với kỹ thuật của chúng tôi để được hỗ trợ. |
| Kích thước mạch nhỏ nhất | 5 x 5 mm | ||
| Độ dày mạch | 0.4 – 3.0 mm | Đối với mạch FR4 có thể lựa chọn độ dày như sau: 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/2.0 mm (các mạch có 12 lớp trở lên có thể đạt độ dày từ 2.5-3.0 mm). Đối với các mạch có yêu cầu độ dày đặc biệt xin vui lòng liên hệ để chúng tôi tư vấn và hỗ trợ. | |
| Độ dày lớp đồng bên ngoài | Độ dày lớp đồng bên ngoài có các lựa chọn sau:
Đối với mạch 2 lớp: 1oz/2oz/3oz/4oz Đối với mạch nhiều lớp (>2): 1oz/2oz |
Ví dụ về mạch 4 lớp. Đối với các trường hợp mạch có yêu cầu đặc biệt về độ dày từng lớp xin vui lòng cung cấp bảng layer stackups để chúng tôi tư vấn hỗ trợ. |
|
| Độ dày lớp đồng bên trong | Độ dày lớp đồng bên trong: 0.5oz/ 1oz/ 2oz | ||
| Dây chuyền sản xuất | Sử dụng quy trình phim dương bản kết hợp mạ điện truyền thống | ||
| Màu sơn phủ | Xánh lá, Tím, Đỏ, Vàng, Xanh nước biển, Trắng, Đen | Sử dụng mực cảm quang | |
| Mạ bề mặt | Mạ thiếc có chì HASL with Lead; Mạ thiếc không chì HASL lead-free; Mạ vàng (ENIG) | Mạch FR4 có thể lựa chọn 1 trong 3 phương pháp mạ. Mạch từ 6 lớp trở lên và mạch cao tần sẽ được mạ vàng. Mạch Nhôm chỉ có thể mạ thiếc có chì HASL, và mạch Đồng chỉ có thể mạ OSP. | |
| Tiêu chuẩn lỗ khoan | Kích thước lỗ khoan | Mạch 1 – 2 lớp: 0.3 – 6.3 mm
Mạch nhiều lớp (>2): 0.15 – 6.3 mm (Lưu ý: lỗ khoan 0.15 mm giá sẽ rất đắt) |
 |
| Sai số kích thước lỗ khoan | Có mạ: +0.13/-0.08mm (riêng với mạch nhiều lớp sai số: +/-0.05mm, khi đặt hàng vui lòng ghi chú rõ)
Không mạ: ±0.2mm |
|
|
| Kích thước lỗ Via/ Đường kính lỗ Via nhỏ nhất | Mạch 1&2 lớp: Kích thước lỗ via nhỏ nhất: 0.3 mm/ Đường kính lỗ via nhỏ nhất: 0.5 mm.
Mạch nhiều lớp: Kích thước lỗ Via nhỏ nhất: 0.15 mm/ Đường kính lỗ Via nhỏ nhất: 0.25 mm. Lưu ý: Đường kính Via phải để lớn hơn Kích thước lỗ Via ít nhất là 0.1 mm (nên để: 0.15 mm). Kích thước lỗ Via nên để tối thiểu 0.2 mm. |
 |
|
| Kích thước khe có đồng (copper slot) nhỏ nhất | 0.5 mm |  |
|
| Kích thước khe không có đồng nhỏ (Copper-free slot) nhất | 1.0 mm |  |
|
| Gia công nửa lỗ (Half-Hole) | Đường kính Half-Hole: ≧0.6mm
Khoảng cách từ rìa Half-Hole đến cạnh mạch: ≧1MM Kích thước mạch đơn nhỏ nhất có thể làm Hafl-Hole: 10 x 10 mm |
 |
|
| Tiêu chuẩn đường mạch | Độ rộng đường mạch/ Khoảng cách tối thiểu (Đối với phíp 1Oz) | Mạch 1- 2 lớp: 0.1/0.1 mm (4/4 mil)
Mạch nhiều lớp: 0.09/0.09 mm (3.5/3.5 mil) Độ rộng đường mạch ở BGA có thể để 3 mil |
 |
| Độ rộng đường mạch/ Khoảng cách tối thiểu (Đối với phíp 2Oz) | 0.16/0.16mm (6.5mil/6.5mil) | ||
| Độ rộng đường mạch/ Khoảng cách tối thiểu (Đối với phíp 2.5Oz) | 0.2/0.2mm (8mil/8mil) | ||
| Độ rộng đường mạch/ Khoảng cách tối thiểu (Đối với phíp 3.5Oz) | 0.25/0.25mm (10mil/10mil) | ||
| Độ rộng đường mạch/ Khoảng cách tối thiểu (Đối với phíp 4.5Oz) | 0.3/0.3mm (12mil/12mil) | ||
| Sai số độ rộng đường mạch | ±20% | ||
| Khoảng cách giữa đường mạch và Pad hàn | ≧0.1mm (nên để lơn hơn giá trị này)
Khoảng cách từ pad hàn BGA đến đường mạch nên để nhỏ nhất là 0.09 mm |
 |
|
| Vòng hàn linh kiện cắm có đồng (1 oz) | Mạch 2 lớp: ≧0.25mm (khuyến nghị), giá trị nhỏ nhất là 0.18 mm
Mạch nhiều lớp: ≧0.20mm (khuyến nghị), giá trị nhỏ nhất là 0.15 mm |
 |
|
| Vòng hàn linh kiện cắm không có đồng | ≧0.45mm (Khuyên nghị). Khoảng trống giữa lỗ và phần pad hàn sẽ vào khoảng 0.2 mm. Lưu ý: nên để kích thước pad hàn lớn nhất có thể. |  |
|
| BGA | Đường kính pad của BGA: ≧0.25mm
Khoảng cách từ pad BGA đến đường mạch: ≧0.1 mm (Mạch nhiều lớp: ≧0.09 mm) Khoảng cách giữa các pad hàn BGA: ≧0.127 mm |
  |
|
| Tiêu chuẩn sơn phủ | Phần không sơn phủ | Mạch 2 lớp: Khoảng trống giữa pad hàn và lỗ mở sơn phủ ≧0.038mm, khoảng cách giữa lỗ mở sơn phủ và rìa đường mạch: ≧0.05mmĐối với mạch nhiều lớp: Pad hàn và lỗ mở sơn phủ được thiết kế theo tỷ lệ 1:1 |  |
| Lấp lỗ Via bằng mực |  |
||
| Lấp lỗ Via bằng resin/ mạ đồng | |||
| Độ dày lớp sơn phủ | ≧10um | ||
| Lớp sơn phủ giữa 2 pad hàn (Solder Bridge) | Để xuất hiện lớp sơn phủ giữa hai pad hàn (Solder bridge):
Mạch 2 lớp: nên để khoảng cách giữa 2 pad là 0.1 mm, tối thiểu là 0.08 mm (Đối với màu sơn phủ đen và trắng phải để tối thiểu 0.13 mm) Mạch nhiều lớp: 0.08 mm (Sơn phủ đen & trắng cần khoảng cách tối thiểu 0.13 mm, Sơn phủ xanh: 4 mil) |
 |
|
| Tiêu chuẩn lớp chữ trên mạch | Chiều cao ký tự | ≧1mm (Tối thiểu là 1 mm, nên để kích thước lớn hơn tuỳ vào loại font chữ) |  |
| Độ rộng nét | ≧0.15mm (nhỏ hơn không in được) | ||
| Khoảng cách từ ký tự đến Pad hàn | ≧0.15mm (nếu nhỏ hơn, ký tự có thể bị in đè lên pad hàn) | ||
| Tỷ lệ độ rông/chiều cao ký tự | 1:6 | ||
| Đường bao ngoài | Đường bao ngoài mạch | Đường mạch và Pad hàn phải cách đường bao mạch tối thiểu 0.3 mm. Sai số kích thước đường bao: ±0.2mm – ±0.1mm |   |
| V-Cut | Khoảng cách từ đường mạch, pad hàn đến đường V-cut: ≧0.4mm
Sai số kích thước đường V-cut: ±0.4mm (mạch làm V-cut phải có độ dày ≧0.6 mm) |
 |
|
| Tiêu chuẩn ghép tấm (Panelization) | Tiêu chuẩn ghép mạch | Khoảng cách từ pad hàn, đường mạch gần nhất đến đường bao ngoài (cạnh mạch) tối thiểu là 0.3 mm
Khoảng cách giữa các mạch con (rãnh) thông thường để 1.6/2 mm Độ rộng 2 thanh ray 2 bên tấm mạch để chạy máy SMT tối thiểu là 3 mm |
 |
| Dung sai độ dày tấm | Với các tấm độ dày ≧1.0mm, dung sai là ±10%
Với các tấm độ dày <1.0mm, dung sai là ±0.1mm |
||
