CHECKLIST FILE GỬI GIA CÔNG PCB & PCBA
Checklist các file cần kiểm tra trước khi gửi báo giá gia công PCBA: Gerber, BOM, Pick and Place, assembly drawing, firmware và yêu cầu test.
Các bài viết về gia công lắp ráp bo mạch PCBA, gia công hàn SMT THT
Checklist các file cần kiểm tra trước khi gửi báo giá gia công PCBA: Gerber, BOM, Pick and Place, assembly drawing, firmware và yêu cầu test.
Gia công PCBA không chỉ là gắn linh kiện lên PCB, mà là một quy trình sản xuất được kiểm soát chặt chẽ từ thiết kế, BOM, SMT, DIP đến AOI, X-ray, ICT/FCT và đóng gói. Một quy trình PCBA chuyên nghiệp giúp giảm lỗi, tối ưu chi phí và đảm bảo bo mạch hoạt động ổn định khi đưa vào sản phẩm thực tế.
Trong quy trình gia công hàn linh kiện dán SMT, khung Stencil được sử dụng để in kem hàn lên bề mặt bo mạch trước khi bo mạch được gắn linh kiện và qua lò hàn đối lưu. Chính vì vậy, nó đóng vai trò vô cùng quan trọng quyết định đến chất lượng in … Đọc tiếp
Trong ngành điện tử hiện đại, hiệu suất và độ tin cậy của bo mạch điện tử liên quan chặt chẽ với quy trình kiểm soát chất lượng trong quá trình gia công lắp ráp bo mạch (PCBA). Ngay cả những lỗi, khiếm quyết nhỏ nhất trên bo mạch như vết nứt mối hàn siêu … Đọc tiếp
Trong ngành công nghiệp gia công lắp ráp mạch điện tử (PCBA), việc làm sạch bo mạch sau khi gia công đóng vai trò quan trọng giúp đảm bảo độ ổn định cũng như tuổi thọ của thiết bị điện tử. Công nghệ làm sạch bằng đá khô (dry ice cleaning hoặc CO₂ cleaning) đang … Đọc tiếp
Trong sản xuất điện tử hiện đại, quy trình lắp ráp hàn linh kiện lên bo mạch (Printed Circuit Board Assembly – PCBA) là một trong những khâu quan trong nhất quyết định đến chất lượng và tuổi thọ của sản phẩm. Quá trình hàn linh kiện đóng vai trò then chốt, giúp tạo kết … Đọc tiếp
Ball Grid Array (BGA) là một loại đóng gói bề mặt (surface‑mount) cho vi mạch tích hợp, trong đó các chân hàn dạng bi thiếc (solder balls) được bố trí theo lưới dưới đáy chip, giúp tăng mật độ chân kết nối và cải thiện khả năng tản nhiệt cũng như cho hiệu năng cao … Đọc tiếp
Như đã đề cập ở bài trước, chất trợ hàn (Flux) là bí mật của các nhà sản xuất và ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng mối hàn. Trong bài viết này Điện tử Hatakey sẽ cùng các bạn đi tìm hiểu sâu hơn về thành phần chất trợ hàn trong kem hàn. 1. … Đọc tiếp
Kem hàn (Solder Paste) là công nghệ đã tồn tại nhiều năm. Tuy rằng, thường được phân loại bằng loại hỗn hợp kim loại, nhưng chất trợ hàn – flux mới là bí mật làm nên thành công của các hãng sản xuất kem hàn. Kem hàn cũng là môt lĩnh vực khá phức tạp … Đọc tiếp
Với sự phổ biến ngày càng tăng của các thiết bị điện tử và mạch điện nhỏ gọn, nhu cầu về tẩm phủ (conformal coating) bo mạch sau PCBA đã tăng vọt, khẳng định vai trò quan trọng của nó trong rất nhiều ứng dụng liên quan đến bo mạch in (PCB). Việc lựa chọn … Đọc tiếp